電阻焊與激光封焊,都是常用的焊接方法,用于將兩片金屬板或零件連接在一起。然而,這兩種焊接技術在原理、性能以及應用上都存在較大差異。下面金密激光為您介紹電阻焊與激光封焊的原理及主要區別。

　　電阻焊是利用兩塊金屬件接觸面之間的電阻,通過通電產生熱量軟化金屬使之熔合在一起的焊接方法。而激光封焊是利用高功率的激光束照射待焊接部位,使金屬迅速熔融并固化,實現焊接的技術。

　　與電阻焊相比,激光封焊有諸多優點:焊接速度快,靈活性高,焊接質量好,可實現高精密焊接,幾乎不影響基材性能。激光封焊不需要使用焊料,也不需要進行表面清理,操作簡單。它廣泛應用于航空、航天、醫療器械等要求高可靠性和精密性的領域。

　　電阻焊和激光封焊都是兩種焊接方式,但有以下幾個主要區別:

　　1. 工作原理不同。電阻焊利用兩個物體接觸面產生的熱量進行焊接,依靠物理接觸實現。激光封焊利用激光產生的高熱量熔化材料實現焊接,不需要物理接觸。

　　2. 加熱溫度不同。電阻焊的溫度通常在200-500°C,相對較低。激光封焊的溫度可以達到3000-5000°C,高得多。

　　3. 導熱性不同。電阻焊依賴物理接觸,導熱效果好。激光封焊是非接觸的,導熱效果較差。

　　4. 受環境影響程度不同。電阻焊易受環境溫度、氧含量等的影響。激光封焊由于加熱時間很短,受環境影響較小。

　　5. 焊接速度不同。電阻焊的焊接速度較慢,通常在1-10秒。激光封焊的焊接速度可以在0.1秒以內完成。

　　6. 熔深不同。電阻焊的熔深較 shallow,通常在0.1-1毫米。激光封焊可以達到1-5毫米,熔深更深。

　　總之,盡管電阻焊仍有其應用場景,但與之相比,激光封焊在許多方面展現出更加優越的性能,是當前工業生產中最先進和最重要的焊接方法之一,值得企業和研究機構加大研發與應用。