隨著半導體行業(yè)的迅速發(fā)展和市場需求，由于激光加工具有加工速度快、無需直接接觸、易于集成等優(yōu)點，激光技術(shù)逐漸深入半導體制造領(lǐng)域，為半導體無限追求更小更精密的微觀世界，貢獻著至關(guān)重要的作用，包括在激光焊接、激光切割、激光打標、激光清洗等工藝環(huán)節(jié)。
微波模塊常用的殼體材料有銅、可伐、鋁合金和鋁硅等。激光封焊工藝具有可靠性高、應用范圍廣、熱變形小、密封性強等優(yōu)點，正越來越廣泛地在微波模塊的氣密性得到應用。
激光焊接功率密度高、釋放能量快，在焊接半導體精密零部件時焊縫平整、美觀，不會引起材料的表面的損傷以及變形，也不用對焊縫做后期處理。
激光微焊技術(shù)可精確焊接2mm以下，能夠?qū)﹄娐钒暹M行封裝加工，實現(xiàn)引線與印刷電路、硅板的焊接、細導線與薄膜的焊接以及細導線與集成電路的焊接等。
激光切割的非接觸過程不會對半導體周圍區(qū)域造成任何不必要的熱損傷。因為這些零件會安裝在高度復雜的機械設備上，所以必須保證它們的質(zhì)量不受影響。激光切割不僅精度高，而且對復雜的形狀也有切割能力
一種無污染、無磨損、非接觸的新標記工藝。激光打標利用高密度的激光束對目標作用，使目標發(fā)生物理或化學變化，使目標表面呈現(xiàn)出可見圖案的標記方式；實現(xiàn)將產(chǎn)品信息快速標記于極小的空間中，解決了半導體芯片標識難題。目前，在晶片上制作激光標識碼是成為一種潛在的行業(yè)標準。
集成電路若在制造時因為清洗不到位而出現(xiàn)微小顆粒污染材料的問題，就會影響材料的使用效率。激光清洗具有無研磨、非接觸、無熱效應和適用于各種材質(zhì)的物體等清洗特點，能夠滿足各類材料清洗需要，不僅去除材料表面微小顆粒的效果顯著，同時還能夠保證模板完整，不會出現(xiàn)碎裂現(xiàn)象，產(chǎn)生環(huán)境污染的概率極小，能夠兼得經(jīng)濟效益與環(huán)保效益。
