2025年全球微波組件市場規(guī)模預(yù)計(jì)突破1700億元，中國占比超30%。在5G向6G演進(jìn)、低軌衛(wèi)星組網(wǎng)及國防信息化建設(shè)的多重驅(qū)動(dòng)下，行業(yè)呈現(xiàn)三大特征：

　　核心技術(shù)突破

　　材料革新：氮化鎵(GaN)器件滲透率從2024年25%躍升至55%，碳化硅襯底在航天領(lǐng)域應(yīng)用率達(dá)68%

　　集成技術(shù)：三維異構(gòu)集成使模塊體積縮小50%，華為毫米波天線模組實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

　　軍民協(xié)同：成都英飛睿等企業(yè)完成T/R組件全產(chǎn)業(yè)鏈布局，相控陣?yán)走_(dá)成本下降40%

　　市場應(yīng)用拓展

　　軍用領(lǐng)域：雷達(dá)、電子對抗需求占比62%，星網(wǎng)集團(tuán)低軌衛(wèi)星計(jì)劃催生4.8億個(gè)微波開關(guān)年需求

　　民用場景：新能源汽車無線充電模塊滲透率達(dá)12%，毫米波器件市場規(guī)模突破40億元

　　區(qū)域競爭態(tài)勢

　　武侯區(qū)集聚280家企業(yè)形成產(chǎn)業(yè)集群，工信部首批特色產(chǎn)業(yè)集群認(rèn)證推動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新。但毫米波高頻器件仍依賴進(jìn)口，本土企業(yè)自給率不足35%。