2025年，中國金屬殼體封裝市場規模預計突破200億元，年復合增長率達10%以上，成為全球半導體產業鏈的關鍵增長極。隨著5G基站、新能源汽車及航空航天領域需求激增，行業呈現三大技術變革：

　　材料革新驅動性能躍升‌

　　氮化鋁陶瓷基板導熱系數突破200W/mK，解決3D堆疊芯片熱密度超1000W/cm²的散熱難題

　　鈦合金輕量化殼體在衛星通信設備中應用率提升至45%，較傳統材料減重30%

　　石墨烯增強鋁箔將新能源電池內阻降低15%，續航壽命延長20%

　　工藝突破重塑產業格局‌

　　國產廠商已實現高深寬比TSV硅通孔技術量產，晶圓級三維集成良率提升至92%。中興通訊半固態壓鑄成型的AAU外殼，散熱效率較傳統工藝提升40%。

　　政策紅利釋放市場潛能‌

　　《"十四五"國防信息化規劃》推動軍用金屬管殼需求增長62%，低軌衛星組網催生4.8億個微波組件年需求。山西、山東等地出臺專項政策，第三代半導體產業鏈建設投入超百億元。