隨著5G、AI算力和高性能芯片的快速發(fā)展，電子設(shè)備散熱技術(shù)正經(jīng)歷從“被動導(dǎo)熱”到“主動循環(huán)”的質(zhì)變。作為當(dāng)前最先進(jìn)的散熱方案之一，VC(Vapor Chamber)均熱板在材料、結(jié)構(gòu)和應(yīng)用場景上均取得重大突破，成為行業(yè)焦點(diǎn)。

　　一、材料創(chuàng)新：銅石墨烯復(fù)合方案落地

　　最新研發(fā)的銅-石墨烯復(fù)合VC均熱板通過納米涂層技術(shù)，將石墨烯(導(dǎo)熱系數(shù)5000W/m·K)與銅基板結(jié)合，熱傳導(dǎo)效率提升40%以上。領(lǐng)益智造已量產(chǎn)0.15mm超薄不銹鋼VC，重量較傳統(tǒng)銅材降低30%，適配折疊屏設(shè)備柔性需求。艾為電子推出的壓電微泵液冷驅(qū)動方案，則通過180Vpp高壓驅(qū)動冷卻液循環(huán)，實(shí)現(xiàn)移動端主動散熱國產(chǎn)化突破。

　　二、結(jié)構(gòu)優(yōu)化：iPhone 17 Pro首發(fā)迷你均熱板

　　蘋果首次在iPhone 17 Pro系列采用VC散熱系統(tǒng)，其銅質(zhì)均熱板覆蓋主板核心區(qū)域，通過相變循環(huán)(液體汽化-擴(kuò)散-冷凝)降低A19 Pro芯片溫度。盡管面積僅為安卓旗艦的1/3，但結(jié)合鋁合金+玻璃拼接背殼的“材料協(xié)同散熱”設(shè)計(jì)，有望解決長期存在的降頻問題。

　　三、應(yīng)用擴(kuò)展：從消費(fèi)電子到AI服務(wù)器

　　VC技術(shù)正向高算力場景滲透：

　　智能手機(jī)：3D VC+石墨烯組合成為AI手機(jī)標(biāo)配，散熱模組單機(jī)價(jià)值提升40%;

　　數(shù)據(jù)中心：英偉達(dá)Blackwell平臺推動液冷滲透率突破20%，VC均熱板與液冷技術(shù)協(xié)同解決GPU高功耗散熱難題;

　　新能源汽車：電池包熱管理采用VC方案，局部溫差控制在3℃以內(nèi)。

　　據(jù)TrendForce預(yù)測，2025年全球VC均熱板市場規(guī)模將超10億美元，復(fù)合增長率達(dá)15%。隨著銅石墨烯、微型液冷泵等技術(shù)的成熟，散熱系統(tǒng)正從“單點(diǎn)突破”邁向“全鏈路協(xié)同”的新階段。